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制程能力

PROCESS
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项目

 硬板能力

层数

 1-12 层

基材

 FR4,High Tg FR4(高温FR4),FR4(无卤素)

基材厚度 

 0.1mm 到2.0mm

底铜厚度

 1/2 oz.到1 oz.(正常)

 1/3 oz.到3 oz.(特别订制)

最薄完成板厚

 0.13mm/0.005(双层)

 0.35mm/0.014(四层)

 0.65mm/0.025(六层)

最大板面面积

 406mm*610mm/16*24

最小孔径

 0.15mm/0.006

板厚与孔径比

 6: 1

埋盲孔板

 有

最小线宽/线距

 0.1mm/0.1mm

表面处理

 超声波焊接用电镀软金

 热压超声波焊接用电镀

 软金

 接触位选择性电硬金

 沉镍金

 热风整平

 沉锡

 印银油或印碳油

 有机保焊剂处理

阻焊膜

 液态感光阻碍油

 可剥离性阻焊

字符

 白色或视乎要求

 外形加工

 精密冲压

 数控铣

 数控 V形切割

 数控铣坑

一般精度

 孔径最小公差:+/-0.05mm

 孔位置偏移最小公差:+/-0.05mm

 线路偏移最小公差:+/-0.05mm

 阻焊油偏移最小公差:+/-0.075mm

一般能力

 最小孔环:0.10mm

 最小阻焊油宽度(感光油):0.10mm

 镀金厚度:0.025um-3um

 沉金厚度:0.025um-0.7um

 翘曲度:少于0.75%

电性测试

 电压:24V-300V

 通电性:5-100 Ohms

 可使用飞针测试及光学检测



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