加急线路板打样双面板板厚1.6mm±10%FR4 Tg135 沉银
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为了全方位的客户做服务,降低客户采购成本,公司在2013年先后收购线路板压合厂,推出多层板最低优惠价!出巨资购买德国LPKF最新钢网激光机,松下CM602高速贴片机,成功代理台湾擎力科技,天津中环整流桥,LRC乐山无线电等电子元器件,从线路板到PCBA的制作供应链形成,增加公司竟争力!
惠创快捷电子厚铜线路板制造能力
项目
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硬板能力
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层数
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1-12 层
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基材
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FR4,High Tg FR4(高温FR4),FR4(无卤素)
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基材厚度
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0.1mm 到2.0mm
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底铜厚度
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1/2 oz.到1 oz.(正常)
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1/3 oz.到3 oz.(特别订制)
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最薄完成板厚
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0.13mm/0.005(双层)
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0.35mm/0.014(四层)
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0.65mm/0.025(六层)
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最大板面面积
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406mm*610mm/16*24
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最小孔径
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0.15mm/0.006
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板厚与孔径比
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6: 1
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埋盲孔板
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有
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最小线宽/线距
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0.1mm/0.1mm
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表面处理
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超声波焊接用电镀软金
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热压超声波焊接用电镀
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软金
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接触位选择性电硬金
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沉镍金
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热风整平
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沉锡
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印银油或印碳油
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有机保焊剂处理
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阻焊膜
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液态感光阻碍油
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可剥离性阻焊
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字符
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白色或视乎要求
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外形加工
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精密冲压
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数控铣
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数控 V形切割
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数控铣坑
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一般精度
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孔径最小公差:+/-0.05mm
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孔位置偏移最小公差:+/-0.05mm
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线路偏移最小公差:+/-0.05mm
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阻焊油偏移最小公差:+/-0.075mm
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一般能力
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最小孔环:0.10mm
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最小阻焊油宽度(感光油):0.10mm
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镀金厚度:0.025um-3um
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沉金厚度:0.025um-0.7um
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翘曲度:少于0.75%
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电性测试
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电压:24V-300V
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通电性:5-100 Ohms
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可使用飞针测试及光学检测
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