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点击率:724     发布时间:2018-03-07 11:29    

应对高频高速的要求

 

电子通信技术已经从有线转向无线,从低频,高速到高频率,高速发展。目前,手机的性能已经从4G提高到了5G,对传输速度要求更高,传输量更大。

 

全球云计算时代的到来,导致数据流量倍增,呈现高频率,高速度的明显趋势。为了满足高频和高速传输的要求,高性能材料除了减少信号干扰和消耗,信号完整性和制造符合PCB设计方面的设计要求之外,还处于最基本的要素之中。

 


工程师的主要工作是落在电信号损耗的属性上,以应对PCB速度增加和信号完整性问题。作为影响基板材料选择的关键因素,当介电常数(Dk)低于4,介质损耗(Df)低于0.010时,将其视为中间Dk / Df层压板,当Dk低于3.7Df低于0.005 ,被认为是低Dk / Df层压板。目前市场上可以买到多种基材。

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