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点击率:3917     发布时间:2018-03-05 10:32    

在现代电子时代,电子设备的微型化和薄型化导致了刚性PCB和柔性/刚性PCB的必要的出现。那么什么类型的衬底材料适合他们呢?本文将回复。

 

刚性印刷电路板和柔性/刚性印刷电路板的应用领域不断增加,在数量和性能方面带来了新的要求。例如聚酰亚胺薄膜可分为透明,白色,黑色和黄色等多种类型,具有高耐热性和低热膨胀系数,以适用于不同的情况。同样,具有高成本效益的聚酯薄膜基材具有高弹性,尺寸稳定性,薄膜表面质量,光电耦合,耐环境性等优点,也将被市场接受,以满足用户多变的需求。

 

与刚性HDI PCB类似,柔性PCB必须适应高速和高频信号传输的要求,柔性衬底材料的介电常数和介电损耗也必须得到关注。柔性电路可以由聚四氟乙烯和前进的聚酰亚胺基片组成。无机粉尘和碳纤维可以添加到聚酰亚胺树脂中,导致产生三层柔性导热基板。无机填充材料可以是氮化铝,氧化铝或六方氮化硼。这种衬底材料具有1.51W / mK的导热性能,并且能够抵抗2.5kV的电压和180度的曲率。

 

柔性电路板主要应用于智能手机,可穿戴设备,医疗设备和机器人等领域,这就要求柔性电路板结构有了新的要求。到目前为止,已经开发了一些新的含有柔性PCB的产品,例如超薄柔性多层印刷电路板,其厚度从普通的0.4mm减小到0.2mm。高速传输柔性印刷电路板能够以低DkDf的聚酰亚胺基板材料的应用达到5Gbps的传输速度。大功率柔性印刷电路板采用厚度超过100μm的导体,以满足高功率大电流电路的要求。所有这些特殊的柔性印刷电路板自然获得非常规的基板材料。

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