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应用PIP技术 中小批量PCB|加急线路板|PCB打样|加急PCB打样|深圳pcb打样|pcb线路板厂家|SMT贴片加工|激光钢网

点击率:820     发布时间:2018-02-25 13:58    

应用PIP技术的焊点差异,焊点所需的锡膏量大于SMT元器件所需的锡膏量。一般印刷锡膏中的焊锡量约占体积的50%,其余为助焊剂,随着焊接的完成而挥发。结果,锡膏的体积将缩小50%。为了获得优异的焊接效果,应在通孔安装元件的每个通孔焊盘上保留适量的锡膏以补充焊料,否则会导致通孔内的锡量不足,空隙或气泡等缺陷。

 

在模板厚度和开口尺寸不变的情况下,为了解决OSP含量不足,漏铜和润湿性差的问题,在底面涂上预镀锡涂层,如图3所示。

其他技术要求

 


?打印参数

 

打印参数在一定程度上影响通孔中锡膏的填充量。锡膏印刷参数主要包括刮刀压力,印刷速度,分离速度,刮刀与钢网之间的角度以及钢网清洁模式和清洁频率。刮刀压力和印刷速度影响印刷质量,压力过大,速度过高都可能导致锡量不足。分离速度影响印刷后锡膏边缘的清晰度;印刷角度会影响通孔中的锡膏填充量。如果其他数值不变,则印刷角度的减小能够增加锡膏的填充量,
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