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点击率:847     发布时间:2018-01-30 11:16    

                      PCB耐温能力要求

无铅工艺元件一般得承受温度在260℃,因此在PCB得制造商必须要进行PCB得耐温测试。

 


为了使这个过程适用,当应用PIP技术时,元件和电路板之间的距离应该是0.3mm-0.7mm。在相同条件下(印刷参数,焊盘和孔径设计等),浸入金和其他类型的表面处理的PCB元件的引脚比板厚度厚1.5mm,并且底部焊点的锡涂层能够满足IPC3的要求。然而,使用OSPPCB上的焊点往往会发生铜泄漏,并且外观不符合IPC3标准。

 

经过多次验证,当OSP板上元器件的引脚长度比板厚0.5mm?1.0mm时镀锡效果更好

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