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点击率:844     发布时间:2017-11-23 09:23    

 

负责任的PCB制造商和组装人员在组装过程中从不同的角度检查电路板,以消除缺陷,并在电气测试之前发现阻碍组装错误。



此外,SMT(表面贴装技术)的进步和更广泛的应用带来更高的检测要求,因为应用SMT的焊接接头必须承受比通过电镀技术应用的更多的应力。无论选择哪种检验方法,这个过程的关键规则在于严格执行检验和质量管理体系。例如,通过ISO 90012008认证,我们已经服务了这个业务十多年,这促使她成为全球领先的PCB制造商和PCBA供应商之一。

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