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填料处理。 中小批量PCB|加急线路板|PCB打样|加急PCB打样|深圳pcb打样|pcb线路板厂家|SMT贴片加工|激光钢网

点击率:843     发布时间:2017-11-23 09:22    

填料处理。

 

填料可以独立地和共同地应用。在树脂化合物中,无机填料的施用量在60%至95%的范围内;低于60%,效果不明显,高于95%,形成难度大,产品性能不佳。

 

为了均匀混合多种树脂复合材料,通常应用搅拌机和球磨机进行处理。

 


通过涂覆在金属箔或塑料膜上的树脂混合物,可以在加热干燥后获得具有高导热性的树脂膜,其厚度在0.04mm0.3mm的范围内。

 

?具有高导热性的铜箔层压板

 

在铜箔涂布之前,根据图2和图3,堆叠具有多个空隙的玻璃纤维布基材预浸料和具有高导热性的树脂膜。在160℃至180℃的温度和24MPa的压力下进行堆叠60120分钟。

最后,利用多层PCB的制造工艺,可以制造具有高导热性的铜箔涂布板,具有多个空隙的玻璃纤维布预浸料,高导热性的树脂膜和铜箔,具有极高导热性的多层PCB

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