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点击率:1109     发布时间:2017-10-31 10:17    

印刷电路板组装检验方法

 

高品质PCB(印刷电路板)必须符合其设计人员所需的参数,并且必须免除错误和故障,因为应用PCB的成功完全在于PCB的运行。一旦PCB出现错误,这些应用程序的顺利运行将会受到威胁。然而,PCB本身非常复杂,因此在板和焊接连接上安装了许多组件。因此,对电路板进行检查非常重要和必要。

 

在本文中,主要检验方法将与其优缺点进行讨论,引导OEM根据成本和产品要求考虑采用最合适的检验方法。

视力检查

 

PCBA过程的每个步骤中可以实现目视检查。然而,在视觉检查中应用的设备选择在于需要检查的位置。例如,在焊膏印刷和元件放置之后,检查人员可以用眼睛有效地检查大的缺陷。它们能够在不到一分钟内检查污染的焊膏和缺失的部件,并可以使用千分尺的眼睛和差距Z高度检测器进行抽样检查,以检查焊膏沉积的质量。聚焦在铜焊盘的边缘,Z高度检测器调整为零,然后将焦点设置在焊膏沉积的顶部表面,从而可以测量焊膏沉积的高度。最受欢迎的目视检查能够通过从不同的角度观察普通棱镜反射的焊点表面的光线,从而准确地检查回流焊接点。根据焊点的尺寸,所需的放大系数范围为四次中心距离(≥1.25mm)至十五次细间距(≤0.5mm)。该检测方法基于Mil-Std-2000AANSI / J-Std-001等建立的可视化质量标准进行,以比较焊点的属性。一般来说,采用这种方法,每秒可以检查五个焊点。目视检查的有效性取决于检查人员的能力,遵循的标准的一致性以及目视检查质量的适用性。检查人员必须掌握各种焊点的技术要求,因为每种类型的焊点可能承载8种不同的故障标准,每种类型的PCB根据不同的部件组装具有6种以上的焊点。因此,视觉检查对于定量测量是不切实际的,以支持有效的程序控制。此外,该方法对于BGA上的高密度封装,超细方形扁平封装,表面阵列倒装芯片和焊点等J引脚元件的隐藏焊点检查无效。通过明确的规则制定,目视检查能够提供易于实施的技术,这种技术在程序开发评估和大面积缺陷检查方面运行良好。

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