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点镀盲孔填充工艺 中小批量PCB|加急线路板|PCB打样|加急PCB打样|深圳pcb打样|pcb线路板厂家|SMT贴片加工|激光钢网

点击率:670     发布时间:2017-09-20 15:40    

点镀盲孔填充工艺流程与面板电镀盲孔填充工艺流程的比较

 

与点镀盲孔填充工艺相比,面板电镀盲孔填充采用不太复杂的工艺,盲孔通过电镀专业解决方案填充。点电镀盲孔填充过程:

 

基于点镀盲孔填充和镶板盲孔填充的段数比较(图2),可以清楚地看出,前者中盲孔上的铜比后者中的铜厚得多。额外的铜需要用对铜帽具有很强的拉力的砂带擦拭,导致电路松动或甚至废料。

 

然而,盲板盲孔填充后,盲孔上的铜是均匀的,可以省略三个步骤,包括盲孔电镀图形,胶带剥离和砂带摩擦,从而缩短了工艺流程和生产成本减轻砂带造成的废料。

面板电镀盲孔填充技术

 

面板电镀盲孔填充技术是基于超级填充模块。对于镀铜,盲孔底部的电沉积率大于表面的电沉积速率。
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