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点击率:644     发布时间:2017-04-24 17:43    

PCB多氯联苯和表面安装技术

在印刷电路板表面安装技术

只是表面安装技术是什么?之前的印刷电路板设计和制造技术是主要的组件位于和连接导体通常通过孔和焊接到位。该通孔的方法需要明显的制造步骤在材料,钻孔插入正确和一致地通过这些漏洞,并连接它们安全地通过焊接过程。

虽然许多这些制造功能今天高度自动化提供质量和效率,他们仍然步骤生产过程中,需要对细节的关注和介绍潜在的缺陷和质量问题时不执行严格的精度。

表面安装技术(SMT)开始广泛应用于1980年代引入改进的制造工艺和表面安装设备(smd)。几乎所有的电子设备,其中包含印刷电路板和今天大规模生产包括一定程度的SMT-manufactured。SMT板通常是通过本质小SMD元件,可以定位在一个更高的密度在黑板上。

SMT与通孔PCB制造

SMT生产多氯联苯提供了许多优势在过去通孔技术:

更小的组件- smd不仅是较小的,但他们也大大减少所需的空间和过程连接板不需要领导,布置和钻孔的孔和焊接。smd直接连接板表面。SMD元件通常是四分之一到十分之一通孔设备的尺寸和重量为PCB设计者——一个明显的优势,他们将使用的设备。

更高密度的组件——这将导致更小的或更少。

建设促进两岸的组件的安装板。

通过简化安装和生产效率,降低成本减少孔钻井作业。

降低成本——许多SMD元件比铅同行便宜。

可靠性——SMT制造通常是不容易受到振动或震动的影响。

SMD使用可以减少电阻和电感。

较小的规模和较短的路径可以提高性能。

当然取舍或SMT板结构的缺点:

建筑的原型或手工制造更加困难。

板修复的组件也更具挑战性,不容易通过人工手段。

使用电路试验板材料与smd建设是不可行的。

SMD建设是不适合当有要求高功率或大型高压电力电路等部分。

热循环灌封化合物会损害SMD焊料连接。

通孔加工不太容易损坏等暴露在严酷的环境下反复冲击或振动。由于实际上通过孔和焊接,连接不太可能失败比表面贴装设备。

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